高通要搶聯發(fā)科「飯碗」。

年初，高通向(xiàng)中端市場投放了一顆「重磅炸彈」——骁龍7+ Gen2移動平台，越級的性能(néng)表現，使其成(chéng)爲最受矚目的終端芯片之一。

回顧2023年上半年，廠商們開(kāi)始將(jiāng)目光放在中端市場上，小米CIVI 3、OPPO Reno 10系列、vivo S16系列，不俗的顔值搭配良好(hǎo)的硬件配置，深受消費者歡迎。

但事(shì)實上，中端機并非是「厮殺」最爲激烈的層級。市場調研機構CounterPoint最新報告顯示，中國(guó)市場2023年一季度1000元以下機型的市場份額達到了12%、1000-2800元之間的機型占據市場52%份額。這(zhè)意味著(zhe)，入門級機型仍有非常大的競争空間。

（圖源：Snapdragon）

不久前，高通推出了第二代骁龍4移動平台，性能(néng)、外圍配置均有不小的提升，與上代産品相比，其重點放在AI部分的升級，影像、快充部分進(jìn)步明顯。不出意外，這(zhè)顆芯片將(jiāng)會成(chéng)爲2023年下半年入門級機型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

更符合市場潮流的升級

令人意外的是，第二代骁龍4移動平台的提升主要集中在兩(liǎng)個方面(miàn)：制程與AI。

核心參數方面(miàn)，骁龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程，兩(liǎng)顆性能(néng)核心+六顆能(néng)效核心組成(chéng)的八核心方案。大核心選擇了Cortex-A78架構，最高主頻2.2GHz；能(néng)效核心爲Cortex-A55架構，主頻1.95GHz。據官方介紹，骁龍4 Gen2與上代相比，性能(néng)提升約10%。

定位入門級的骁龍4 Gen2，理所當然地沒(méi)有選擇Cortex-A710架構，畢竟要從能(néng)耗方面(miàn)考量，也更符合選擇這(zhè)款芯片機型的市場定位。

與上代相比，骁龍4 Gen2才用了Adreno 613架構，相比上一代的Adreno 619架構性能(néng)表現略有下降。但考慮到入門級機型對(duì)圖形性能(néng)的要求并不算太高，續航、流暢，才是這(zhè)類機型最大的賣點。

（圖源：Snapdragon）

Unity4Buy的測試報告顯示，骁龍4 Gen2安兔兔評測跑分爲544373分，高于骁龍778G的529557分；Geekbench單核得分816、多核得分3086分，與麒麟990E分數接近。

外圍配置部分，是這(zhè)顆芯片升級最大的亮點所在。骁龍4 Gen2支持最高1.08億像素主攝、30FPS零延遲快門、1080P 30FPS的雙視頻拍攝，AI加持下，搭載這(zhè)顆芯片的機型可以獲得穩定的電子防抖與智能(néng)降噪等影像系統的新特性。

劃重點：骁龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲規格，内存規格則是支持到最新的LPDDR5X，保持與骁龍8系移動平台相近的存取速度。

不得不說，高通對(duì)這(zhè)顆芯片的取舍還(hái)是比較符合市場定位與發(fā)展潮流的，例如支持到1.08億像素的主攝和最低UFS2.1的内存規格，基本上可以保障廠商有足夠的發(fā)揮空間，讓入門款機型獲得更好(hǎo)的體驗。

（圖源：小米官網）

當然，骁龍4 Gen2也是有一些遺憾的。這(zhè)顆芯片的連接性對(duì)比上代幾乎沒(méi)有提升，最高僅支持藍牙5.1，并不支持最新的藍牙5.3，而LE Audio也被(bèi)取消了；Wi-Fi部分，沒(méi)有更新到最新的Wi-Fi 6。雖然連接性部分沒(méi)有什麼(me)提升，但這(zhè)些部分對(duì)于入門級機型來說需求并不大，合适的取舍可以有效降低成(chéng)本，進(jìn)而降低售價，讓更多廠商選擇這(zhè)顆芯片。

拿下低端市場，高通這(zhè)次玩真的

自骁龍8+ Gen1發(fā)布以來，高通逆轉口碑，在解決了能(néng)耗問題後(hòu)，重新拿下高端市場。而今年的旗艦級移動平台骁龍8 Gen2繼承了「優良傳統」，性能(néng)、外圍配置堆滿的同時，加入更多AI特性，使其好(hǎo)評如潮。

但高端市場往往隻占據整個智能(néng)手機市場非常小的部分，更多消費者需要「性價比」更高的機型，于是骁龍7+ Gen2如期而至，給了市場相當大的驚喜。

重回高端市場，占領中端市場後(hòu)，高通開(kāi)始向(xiàng)低端市場發(fā)力。

目前來說，廠商在設計一款入門級機型時，最優先考慮的可能(néng)會是聯發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價相對(duì)更便宜。聯發(fā)科現役的入門級芯片包括天玑7020、天玑6020、天玑7050、天玑6050和Helio G85，選擇這(zhè)些芯片的機型往往售價都(dōu)在千元出頭，有的甚至幾百元就能(néng)拿下，可以說是將(jiāng)「性價比」拉滿。

而高通這(zhè)邊，入門級芯片可選方案就比較貧瘠了。正兒八經(jīng)定位低端市場的産品，隻有去年發(fā)布的骁龍4 Gen1，曆時一年時間，僅被(bèi)三款機型選擇：華爲麥芒20、Redmi Note 12和iQOO Z6 Lite。規格相對(duì)高一些的骁龍6 Gen1，于2022年9月登場，但首發(fā)機型大概率是榮耀X50，發(fā)布時間定在2023年的7月。

（圖源：Snapdragon）

可以說，骁龍4 Gen2的到來，正是高通開(kāi)始重視入門級市場最明顯的信号。

總整體規格上看，骁龍4 Gen2大緻與聯發(fā)科天玑7020相近。天玑7050采用台積電6nm工藝制程，由兩(liǎng)顆Cortex-A78和六顆Cortex-A55組成(chéng)八核心方案，支持最高1.08億像素主攝、Wi-Fi 5和藍牙5.2。這(zhè)兩(liǎng)顆芯片除了制程和核心時鍾頻率有些差别之外，幾乎可以說是沒(méi)什麼(me)差别。

不過(guò)，高通憑借在高端市場的主導地位，與各家廠商合作相對(duì)緊密，工程師們對(duì)于如何「調教」高通芯片也更有心得，這(zhè)方面(miàn)可以說是高通隐形的優勢。高通在骁龍4 Gen2的升級方案上，也沒(méi)有選擇非常激進(jìn)地提升性能(néng)，而是迎合市場做出調整，均衡售價來獲得廠商們的支持。

這(zhè)樣(yàng)一來，在相近的價格、相近的性能(néng)之下，大部分廠商都(dōu)會選擇更有經(jīng)驗的高通芯片，這(zhè)就是高通布局骁龍4 Gen2重奪市場的底氣。

大「内卷」時代，骁龍4 Gen2如何破局？

2023年注定是大「内卷」時代的開(kāi)端，中端市場迎來骁龍7+ Gen2、24GB物理内存和優秀的造型設計，消費者們确實感受到了廠商們的「誠意」。

自年初開(kāi)始，不少優秀且性價比極高的機型陸續登場，這(zhè)些機型有的性能(néng)出色、有的設計亮眼，在整個中端市場裡(lǐ)掀起(qǐ)一陣高潮。一加Ace2V，揭開(kāi)了國(guó)内「手感」大戰序幕，簡單來說，就是拿掉屏幕塑料支架。一加Ace2V還(hái)搭載了聯發(fā)科上一代的旗艦芯片天玑9000，但起(qǐ)售價僅2299元。

（圖源：一加手機）

更誇張的是，Redmi Note 12 Turbo和realme GT Neo5 SE，不僅搭載了性能(néng)标杆骁龍7+ Gen2，還(hái)支持最高1TB的存儲空間。而兩(liǎng)款機型的起(qǐ)售價，分别爲1799元和2199元。

這(zhè)樣(yàng)一來，入門級機型的生存空間又被(bèi)壓低了一籌。

目前，1500元左右價位的機型裡(lǐ)，vivo Y78+、OPPO K11x和榮耀X40均采用了骁龍695處理器，而這(zhè)些機型也都(dōu)有相似的特點：靓麗的設計、大容量電池和輕薄的機身。盡管它們的配置也算可圈可點，但和Redmi Note 12 Turbo這(zhè)類機型的差價并不算很大，對(duì)于消費者來說，咬咬牙換個性能(néng)更強的機型，也并不是很大的問題。

（圖源：vivo）

那麼(me)骁龍4 Gen2，還(hái)能(néng)有生存空間嗎？

當然有。

假如骁龍4 Gen2可以進(jìn)入1000-1500元之間價位的市場，那麼(me)它的性能(néng)表現、AI影像特性和外圍配置，都(dōu)能(néng)很好(hǎo)地提升這(zhè)些機型的使用體驗。購買這(zhè)類機型的消費群體，往往追求更舒适的日常使用，在短視頻、通訊軟件和社交平台等應用花費的時間較長(cháng)，「用起(qǐ)來不卡頓」，完全足夠了。

另一方面(miàn)，學(xué)生群體也是這(zhè)個價位區間的主力軍，甚至有很大一部分是中學(xué)生，骁龍4 Gen2在長(cháng)續航和影像上的優勢，能(néng)在這(zhè)個群體中充分地體現出來。

說到底，骁龍4 Gen2的核心優勢就在于「性價比」，這(zhè)也是其在低端市場中與聯發(fā)科正面(miàn)較量的競争點。

讓子彈飛一會

不得不說，高通越過(guò)6系，率先完成(chéng)骁龍4系的叠代，大概率也是看到了目前低端市場存在的産品空缺，提速布局新芯片，加速廠商們完成(chéng)各自入門款機型的産品升級。如此一來，既能(néng)保證高通芯片在各個層級上的領先地位，也能(néng)讓消費者有更多選擇空間。

按照今年各主流廠商的産品線布局來看，上半年的入門款機型已經(jīng)發(fā)布，搭載骁龍4 Gen2的機型最快也要等到8月，甚至是年底，屆時，我們才能(néng)看到這(zhè)顆芯片在真機上的實際體驗。

骁龍4 Gen2才剛剛發(fā)布，現在要給這(zhè)顆芯片下定論，還(hái)有點爲時尚早。