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《2023中國(guó)半導體IP行業研究報告》

《2023中國(guó)半導體IP行業研究報告》

借此讓讀者對(duì)中國(guó)半導體IP行業有更全面(miàn)、更深刻的認識,助力半導體IP行業發(fā)展。 九層之台,起(qǐ)于累土。半導體IP作爲半導體産業精細化的結果,其以可複用的模式形成(chéng)風險共擔、利益共享的生态圈,使得用戶能(néng)專注自身優勢價值的創新性,令低成(chéng)本創新成(chéng)爲可能(néng)。

兆光科技 - 2024/08/10

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